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（1）NTC熱敏電阻器及其溫度傳感器：利用負溫度系數(shù)熱敏電阻具有（NTC）負溫度系數(shù)特性，溫度上升，電阻值下降，電阻阻值與溫度一一對應，通過測量電阻阻值的變化就可以知道溫度的變化。在所有被動式溫度傳感器中，熱敏電阻的靈敏度是（即溫度每變化一度時電阻的變化）最高的， 微小的溫度變化就會引起很大的電阻值變化，但熱敏電阻的電阻/溫度曲線是非線性的。

（2）電阻溫度探測器：電阻溫度探測器（RTD）實際上是一根特殊的導線，它的電阻隨溫度變化而變化，通常RTD材料包括銅、鉑、鎳及鎳/鐵合金。RTD元件可以是一根導線，也可以是一層薄膜，采用電鍍或濺射的方法涂敷在陶瓷類材料基底上。

（3）熱電偶傳感器：熱電偶是一種感溫元件，是一種儀表。它直接測量溫度，并把溫度信號轉(zhuǎn)換成熱電動勢信號，通過電氣儀表（二次儀表）轉(zhuǎn)換成被測介質(zhì)的溫度。熱電偶測溫的基本原理是兩種不同成份的材質(zhì)導體組成的閉合回路，當兩端存在溫度梯度時，回路中就會有電流通過，此時兩端之間就存在電動勢——熱電動勢，這就是所謂的塞貝克效應。

（4）數(shù)字輸出傳感器：數(shù)字溫度傳感器是在20世紀90年代中期問世的。它是微電子技術(shù)、計算機技術(shù)和自動測試技術(shù)（ATE）的結(jié)晶。目前，國際上已開發(fā)出多種智能溫度傳感器系列產(chǎn)品。智能溫度傳感器內(nèi)部都包含溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、信號處理器、存儲器（或寄存器）和接口電路。有的產(chǎn)品還帶多路選擇器、中央控制器（CPU）、隨機存取存儲器（RAM）和只讀存儲器（ROM）。智能溫度傳感器的特點是能輸出溫度數(shù)據(jù)及相關(guān)的溫度控制量，適配各種微控制器（MCU）；并且它是在硬件的基礎上通過軟件來實現(xiàn)測試功能的。

（5）模擬集成溫度傳感器：集成傳感器是采用硅半導體集成工藝制成的，因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在20世紀80年代問世的，它是將溫度傳感器集成在一個芯片上、可完成溫度測量及模擬信號輸出功能的專用IC。模擬集成溫度傳感器的主要特點是功能單一（僅測量溫度）、測溫誤差小、價格低、響應速度快、傳輸距離遠、體積小、微功耗等，適合遠距離測溫、控測，不需要進行非線性校準，外圍電路簡單。

（6）半導體傳感器：半導體傳感器是以IC形式出現(xiàn)的設備。通常，這些傳感器被稱為IC溫度傳感器。電流輸出溫度傳感器、電阻器輸出溫度傳感器、電阻器輸出硅溫傳感器、二極管溫度傳感器、數(shù)字輸出溫度傳感器。目前的半導體溫度傳感器在大約55℃至+150℃的工作范圍內(nèi)提供高線性度和高精度。

（7）紅外傳感器：是一種電子儀器，紅外傳感器是一種非接觸式溫度傳感器。它們是光敏設備，可檢測來自周圍區(qū)域或物體的紅外(IR)輻射以測量熱量。這些傳感器分為熱紅外傳感器和量子紅外傳感器兩類。