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負(fù)溫度系數(shù)(Negative Temperature Coefficient, NTC)熱敏電阻因具有對(duì)溫度變化敏感、響應(yīng)時(shí)間短、價(jià)格便宜、測(cè)溫范圍寬和互換替代性好等諸多優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛用于溫度測(cè)量與控制、穩(wěn)壓、補(bǔ)償、抑制浪涌電流以及流量流速測(cè)量等諸多領(lǐng)域，尤其是隨著現(xiàn)代新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和新產(chǎn)品質(zhì)量的不斷改善，NTC 熱敏電阻的應(yīng)用范圍也越來越拓展，被大量應(yīng)用在人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦小?br>       封裝在NTC熱敏電阻內(nèi)部的陶瓷芯片是該類電子元器件的核心，該類NTC熱敏陶瓷一般是由若干種3d過渡金屬如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn 的金屬氧化物氧化物粉體為原料，采用半導(dǎo)體陶瓷制備工藝，在高溫下燒結(jié)形成的以尖晶石結(jié)構(gòu)為主晶相的一類無(wú)機(jī)功能材料。NTC熱敏電阻的電阻雖溫度變化的行為一般用Arrhenius 公式來描述: ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在實(shí)際使用中一般使用兩個(gè)基本電學(xué)參數(shù)來表示NTC熱敏電阻的電學(xué)參數(shù)：(1) ρ25°C，即 25°C時(shí)的電阻率；(2) B值，定義為B=Ea/k，它表示電阻值隨溫度變化而變化的程度。在NTC熱敏電阻的實(shí)際使用過程中，通常要求提供生產(chǎn)企業(yè)提供不同參數(shù)的電阻值和B值產(chǎn)品，這就需要對(duì)陶瓷芯片的配方進(jìn)行調(diào)整和設(shè)計(jì)，因此開發(fā)出了不同組成的材料體系。常見的材料體系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基礎(chǔ)上添加其它元素組成的三元甚至多元體系。這些材料體系在一定的成份范圍內(nèi)和溫度下均可以形成以尖晶石結(jié)構(gòu)為主晶相的陶瓷燒結(jié)體，且其電阻值和熱敏常數(shù)B值在一定的范圍內(nèi)變化可調(diào)。這些豐富的材料體系為工業(yè)上不同型號(hào)的 NTC熱敏電阻的實(shí)際生產(chǎn)提供了充分而多樣的配方設(shè)計(jì)保證。